詳細(xì)摘要： 晶圓激光打標(biāo)設(shè)備：標(biāo)準(zhǔn)打標(biāo)字體及種類、打標(biāo)字符尺寸檢測(cè)、單點(diǎn)形態(tài)檢測(cè)(清洗后）、單點(diǎn)形態(tài)檢測(cè)（SIC)
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：深圳市更新時(shí)間：2024-12-10 在線留言深圳互喜智聯(lián)科技有限公司
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詳細(xì)摘要： 晶圓檢測(cè)設(shè)備：可檢測(cè)多種缺陷：2D圖形檢測(cè)（劃傷、背崩、DIE丟失、破裂、崩邊、色差、開(kāi)裂、劃偏、金屬殘留、金屬缺失等），2D關(guān)鍵尺寸 檢測(cè)（Pad便捷、關(guān)鍵位...
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